SOP8封装(小轮廓封装)是一种非常常见的芯片封装形式,适用于各种类型的芯片,包括语音芯片。以SOP8封装的语音芯片有以下优势:1.体积小:SOP8封装芯片的面积仅为...
SOIC是对SOP的扩展,保持了其基本结构,适用于需要更厚实封装的应用。3. SSOP(缩小的小外形封装)SSOP将针脚间距缩小至0.635毫米(25mil),比SOP更紧凑,脚距更...
像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。 DIP封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直...
SOP也叫SOIC,是最常见的贴片IC封装,全称为small out-line integrated circuit 看一下参考资料你就明白了!参考资料:http://baike.baidu.com/view/3350821.htm?w...
SOP,即小外形封装,以1.27毫米(50mil)的针脚间距,定义了标准的贴片厚度和脚距。它就像基础的建筑块,SOIC(Small Outline Integrated Circuit)是SOP的进一步...
1、封装物不同 SOIC:小外形集成电路封装;SOP:小尺寸封装。2、管脚间距不同 SOP:管脚间距0.635毫米。SOIC:管脚间距小于1.27毫米。SOP是外表贴装型封装之一,引...
封装SOP和SOIC区别如下:1、具体概念不同:SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package),即小外形集成电路封...
DIP是直插芯片,SOP是贴片芯片,直插芯片就是直接插在主板上的,SOP的就是不用插,贴在主板上的,DIP和sop后面加数...
DIP封装是双列直插封装.SO封装是表面贴片封装.如果单从功能上讲,一样的型号的芯片.功能上是没有区别的.对于单片机开发来说,建议你使用DIP封装的芯片.因为做实验比...
1、 SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package 的缩写,即小外形封装。SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装...
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